Đại cương.
Là kỹ thuật điều trị khuyết hổng tai bán phần, tái tạo lại cấu trúc giải phẫu, phục hồi thẩm mỹ bằng Silicon.
Chỉ định.
Tổn khuyết một phần tai
Chống chỉ định.
Tình trạng toàn thân không cho phép điều trị.
Chuẩn bị.
Cán bộ thực hiện quy trình:
Phẫu thuật viên: Bác sỹ răng hàm mặt đã được đào tạo về Phục hình Hàm mặt
Bác sĩ và điều dưỡng
Phương tiện:
Phương tiện và dụng cụ.
Phương tiện lấy dấu dựng hình 3D: máy CAD/CAM
Khay lấy dấu, vật liệu lấy dấu
Phương tiện lưu giữ phục hình (implant)
Bộ phẫu thuật hàm mặt.
Thuốc và vật liệu
Thuốc tê tại chỗ có Adrenalin 1/100.000
Chỉ vicryl 4.0, 5.0, 6.0
Chỉ nilon 4.0, 5.0.
Người bệnh:
Người bệnh và/ hoặc người giám hộ được giải thích và đồng ý điều trị.
Chụp phim 3D và dựng hình 3D.
Hồ sơ bệnh án:
Hồ sơ bệnh án theo quy định.
Các bước tiến hành:
Kiểm tra hồ sơ bệnh án
Kiểm tra người bệnh
Đánh giá tình trạng toàn thân và tại chỗ.
Các bước kỹ thuật
Bộc lộ tổn khuyết, đo kích thước khuyết hổng
Lấy dấu bằng vật liệu lấy dấu và scan dựng hình 3D.
Đổ mẫu và đánh giá trên mẫu
Phục hình tai giả bằng Silicon
Làm tai giả.
Sửa soạn vị trí.
Gây tê + đặt trụ lưu giữ (Implant) ở vùng khuyết hổng tai.
Thử lắp phần tai giả trên bệnh nhân.
Sửa chữa và hoàn thiện.
Theo dõi và xử lý tai biến.
Trong phẫu thuật
Chảy máu: Cầm máu.
Sau phẫu thuật
Chảy máu: Cầm máu.
Nhiễm khuẩn: Điều trị kháng sinh toàn thân và chăm sóc tại chỗ.
